邦納高頻BRF-HS30系列讀寫器和THS30C標簽的應用

在高效自動化的汽車零部件裝配產(chǎn)線上，每一道工序均需完成精準的裝配與檢測。每個環(huán)節(jié)結(jié)束后，系統(tǒng)需判斷裝配結(jié)果是否合格，并同步記錄產(chǎn)品信息，以供后續(xù)工藝依據(jù)數(shù)據(jù)進行相應處理或加工。

核心需求在于，能夠可靠感應安裝在零部件輸送托盤上的射頻RFID標簽，并對其中存儲的數(shù)據(jù)進行讀寫操作，同時實現(xiàn)與PLC之間的直接通信。

該應用面臨以下挑戰(zhàn)：

1、零部件托盤為金屬材質(zhì)，易對射頻信號產(chǎn)生干擾；

2、要求RFID標簽為片狀結(jié)構(gòu)，厚度不超過4mm，檢測距離需達到15–20mm；

3、讀寫數(shù)據(jù)需與PLC實現(xiàn)穩(wěn)定通訊；

4、現(xiàn)場環(huán)境存在油脂污染，對設備防護提出較高要求。

針對上述條件，推薦采用邦納高頻BRF-HS30系列讀寫器配合THS30C標簽的解決方案。

在實際產(chǎn)線布置中，將BRF-HS30高頻讀寫頭安裝于輸送線體的中間位置，而THS30C標簽則固定于金屬托盤的下底面。當載有零部件的托盤行進至指定裝配或檢測工位時，讀寫頭即可對托盤底部的標簽進行數(shù)據(jù)讀取或?qū)懭耄瑢崿F(xiàn)與PLC系統(tǒng)的實時數(shù)據(jù)交互。