ICHOR 隔膜閥 CDV：流體控制領(lǐng)域的可靠解決方案

在半導(dǎo)體、電子制造等對(duì)流體控制精度與純度要求嚴(yán)苛的行業(yè)中，閥門的可靠性、抗污染能力及適配性直接影響工藝穩(wěn)定性。ICHOR 作為專注于高端流體控制設(shè)備的品牌，其推出的常規(guī)隔膜閥（CDV）系列，不僅涵蓋滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的超高純版本，更以符合 SEMI 規(guī)范的制造工藝，成為高要求工況下的優(yōu)選設(shè)備。

ICHOR CDV 隔膜閥的核心優(yōu)勢(shì)在于對(duì) “純度” 與 “可靠性” 的雙重兼顧。該系列并非單一規(guī)格產(chǎn)品，而是包含常規(guī)版與超高純版的完整產(chǎn)品線，所有版本均遵循 SEMI 行業(yè)規(guī)范制造 —— 這一規(guī)范是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的核心標(biāo)準(zhǔn)，意味著 CDV 隔膜閥在材質(zhì)純度、表面處理、泄漏控制等關(guān)鍵指標(biāo)上，均能適配芯片制造、電子化學(xué)品輸送等對(duì)雜質(zhì)零容忍的場(chǎng)景。

無(wú)論是常規(guī)工況下的流體截?cái)啵€是超高純介質(zhì)（如電子級(jí)氣體、高純化學(xué)品）的精準(zhǔn)控制，CDV 系列都能通過(guò)結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)，避免介質(zhì)與非惰性材質(zhì)接觸，從源頭降低工藝污染風(fēng)險(xiǎn)。

核心性能：

ICHOR CDV 隔膜閥的性能設(shè)計(jì)圍繞 “延長(zhǎng)壽命、優(yōu)化工藝、簡(jiǎn)化操作” 三大目標(biāo)展開(kāi)，具體可拆解為四大核心特點(diǎn)：

1. 長(zhǎng)壽命 + 低污染：閥座與隔膜的協(xié)同設(shè)計(jì)

閥門的循環(huán)壽命與顆粒產(chǎn)生量是影響工藝穩(wěn)定性的關(guān)鍵。CDV 系列采用優(yōu)化閥座結(jié)構(gòu) + 雙層隔膜組合：一方面，閥座的流線型設(shè)計(jì)減少介質(zhì)沖擊，降低磨損；另一方面，雙層隔膜不僅提升密封性能，還能避免單一隔膜破損導(dǎo)致的介質(zhì)泄漏，同時(shí)減少隔膜與介質(zhì)接觸時(shí)的顆粒脫落，顯著延長(zhǎng)閥門使用壽命（常規(guī)工況下循環(huán)次數(shù)較普通隔膜閥提升 30% 以上）。

2. 優(yōu)化流體路徑：減少截留，提升吹掃效率

針對(duì)高純度工藝中 “介質(zhì)殘留” 的痛點(diǎn)，CDV 隔膜閥采用完全清掃式潤(rùn)濕路徑設(shè)計(jì) —— 路徑內(nèi)壁無(wú)死角、無(wú)凹陷，可最大程度減少介質(zhì)截留；同時(shí)，該設(shè)計(jì)在保證高流量系數(shù)（Cv=0.3）的前提下，最小化內(nèi)部體積，大幅提升吹掃效率（吹掃時(shí)間較傳統(tǒng)閥門縮短 20%），特別適合需要頻繁切換介質(zhì)的工藝場(chǎng)景。

3. 靈活執(zhí)行器：適配不同操作需求

CDV 系列提供手動(dòng)、氣動(dòng)、混合三種執(zhí)行器類型，滿足不同工況下的操作需求：

氣動(dòng)執(zhí)行器：響應(yīng)速度快（開(kāi)啟 / 關(guān)閉時(shí)間≤0.5 秒），適配自動(dòng)化生產(chǎn)線，驅(qū)動(dòng)壓力范圍 65-125 PSIG，可穩(wěn)定適配中高壓工況；

手動(dòng) / 混合執(zhí)行器：配備可視四分之一圈位置指示，操作人員可直觀判斷閥門開(kāi)關(guān)狀態(tài)，避免誤操作；其中混合執(zhí)行器還支持 LOTO（鎖定 / 掛牌）功能，提升設(shè)備維護(hù)時(shí)的安全性。

4. 定制化支持：適配特殊工況

針對(duì)不同行業(yè)的特殊需求（如非常規(guī)接口、特殊材質(zhì)兼容、特定壓力等級(jí)），CDV 系列可提供自定義配置服務(wù)，例如定制集成式接頭、特殊密封材料（如耐強(qiáng)腐蝕的鎳合金材質(zhì)），無(wú)需額外適配轉(zhuǎn)接件，降低系統(tǒng)泄露風(fēng)險(xiǎn)。

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)：

ICHOR CDV 隔膜閥的技術(shù)參數(shù)覆蓋 “壓力、溫度、泄漏率、光潔度” 等核心維度，完全滿足高要求工況的使用需求：

1. 壓力參數(shù)

氣動(dòng)執(zhí)行器工作壓力：真空至 150 PSIG

手動(dòng)執(zhí)行器工作壓力：真空至 250 PSIG

混合執(zhí)行器工作壓力：真空至 150 PSIG

防爆壓力：1.5 倍工作壓力（提升安全冗余）

爆裂壓力：4500 PSIG（極端工況下的結(jié)構(gòu)安全底線）

2. 表面粗糙度（不同純度等級(jí)）

標(biāo)準(zhǔn)光潔度（S）：≤16 Ra µinch（常規(guī)工況適配）

高純度（H）：6-10 Ra µinch（中高純度介質(zhì)控制）

超高純度（U）：≤5 Ra µinch（超高純介質(zhì)，如半導(dǎo)體級(jí)氣體）

3. 流量與驅(qū)動(dòng)

流量系數(shù)：Cv=0.3（保證介質(zhì)流通效率）

氣動(dòng)執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)壓力：65-125 PSIG（適配主流氣動(dòng)控制系統(tǒng)）

手動(dòng) / 混合執(zhí)行器操作：1/4 轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)（快速操作，減少操作誤差）

4. 泄漏率（核心指標(biāo)，保障純度）

內(nèi)側(cè)泄漏率：≤10?? atm?cc He/sec

外側(cè)泄漏率：≤10?? atm?cc He/sec

閥座泄漏率：≤10?? atm?cc He/sec（遠(yuǎn)低于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，避免介質(zhì)交叉污染）

5. 溫度范圍（按密封材料區(qū)分）

PCTFE 密封：-40°F~150°F（-40°C~66°C），適配中低溫工況

PEEK 密封：-40°F~300°F（-40°C~150°C），耐高溫性能更優(yōu)

PFA/VESPEL 密封：-15°F~300°F（-10°C~150°C），兼顧耐溫與耐腐蝕性

適用場(chǎng)景：

半導(dǎo)體晶圓制造：用于高純工藝氣體（如氮?dú)狻鍤猓?、電子化學(xué)品（如光刻膠、顯影液）的輸送與截?cái)?，避免顆粒與金屬離子污染；

電子元件生產(chǎn)：適配光伏電池、LED 芯片制造中的高純介質(zhì)控制，滿足 SEMI 規(guī)范對(duì)設(shè)備的嚴(yán)苛要求；

精密實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)：用于分析儀器、特種氣體實(shí)驗(yàn)裝置的流體控制，手動(dòng) / 氣動(dòng)雙模式適配不同實(shí)驗(yàn)需求；

特種化工領(lǐng)域：適配腐蝕性介質(zhì)（如強(qiáng)酸、強(qiáng)堿）的輸送，C22 鎳合金材質(zhì)版本可耐受極端腐蝕環(huán)境。

總結(jié)

ICHOR CDV 隔膜閥并非簡(jiǎn)單的 “流體截?cái)喙ぞ?rdquo;，而是針對(duì)高要求行業(yè)打造的 “工藝保障設(shè)備”—— 從 SEMI 規(guī)范的制造標(biāo)準(zhǔn)，到閥座、隔膜的結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)，再到靈活的選型與定制化服務(wù)，每一處細(xì)節(jié)均圍繞 “提升工藝穩(wěn)定性、降低維護(hù)成本” 展開(kāi)。無(wú)論是半導(dǎo)體、光伏等高端制造領(lǐng)域，還是精密實(shí)驗(yàn)室、特種化工場(chǎng)景，CDV 系列都能以可靠的性能，成為流體控制系統(tǒng)中的 “核心樞紐”。