瑞薩電子RZ/A3M，經(jīng)濟型高性能HMI解決方案

瑞薩電子針對旗下基于 RTOS 的 RZ/A 系列產(chǎn)品線，全新推出一款高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M。該產(chǎn)品與現(xiàn)有 RZ/A3UL 在架構(gòu)上相近，同樣集成 64 位 Arm Cortex-A55 內(nèi)核，最高運行頻率可達 1GHz，片上 SRAM 存儲容量為 128KB（千字節(jié)）。值得注意的是，RZ/A3M 通過單個系統(tǒng)級封裝（SiP）集成了高速 128MB DDR3L-SDRAM，這一設(shè)計能夠省去為連接外部存儲器而單獨設(shè)計高速信號接口的繁瑣工作，顯著簡化硬件開發(fā)流程。

利用內(nèi)置存儲器和簡化的PCB設(shè)計降低系統(tǒng)成本

RZ/A3M 的設(shè)計核心目標是降低系統(tǒng)整體成本，同時加快產(chǎn)品開發(fā)進度。在存儲擴展方面，該產(chǎn)品通過 QSPI 接口支持外部 NAND 與 NOR 閃存，可分別滿足數(shù)據(jù)存儲與代碼存儲的實際需求；其中，大容量 NAND 閃存配合專用驅(qū)動程序使用，能為存儲器擴容提供高性價比的解決方案。此外，RZ/A3M 采用的 BGA 封裝擁有獨特引腳布局，其兩組主引腳排均位于封裝外邊緣，這種布局可大幅簡化 PCB 布線流程，進而實現(xiàn)低成本的雙層印刷電路板設(shè)計，在開發(fā)成本與時間周期上實現(xiàn)雙重優(yōu)化。同時，內(nèi)置存儲器的設(shè)計進一步降低了布線復雜度，最大程度減少了 PCB 布局的限制條件，從多維度簡化了硬件設(shè)計環(huán)節(jié)。

全面的開發(fā)環(huán)境

為助力開發(fā)者高效推進項目，瑞薩為 RZ/A3M 配套提供了完整的 HMI 開發(fā)環(huán)境，其中涵蓋靈活配置軟件包（FSP）、評估套件、專業(yè)開發(fā)工具及各類示例軟件。不僅如此，LVGL、Crank、SquareLine Studio 及 Envox 等合作企業(yè)的圖形用戶界面（GUI）解決方案，也將完成與 RZ/A3M 的適配工作，為 HMI 圖形功能的快速開發(fā)提供有力支撐。

RZ/A3M的關(guān)鍵特性

處理器核心：搭載 Arm Cortex-A55 CPU，最高工作頻率可達 1GHz，保障高效數(shù)據(jù)處理能力

存儲配置：配備具備糾錯功能的 128KB SRAM，同時內(nèi)置 128MB DDR3L SDRAM，兼顧數(shù)據(jù)安全性與存儲容量

圖形性能：LCD 控制器支持最高 1280x800（WXGA）分辨率顯示，兼容并行 RGB 與 4 通道 MIPI-DSI 接口，且集成 2D 圖形繪制引擎，滿足多樣化顯示需求

外設(shè)接口：涵蓋用于串行 NOR/NAND 閃存的 QSPI 接口，以及 SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S 等常用通信接口，同時集成溫度傳感器與定時器模塊，適配多場景外設(shè)連接

封裝規(guī)格：采用 244 引腳 LFBGA 封裝，尺寸為 17mm×17mm，引腳間距 0.8mm，適配小型化硬件設(shè)計需求

全面的HMI解決方案

瑞薩擁有豐富多元的人機界面（HMI）解決方案體系，產(chǎn)品覆蓋范圍廣泛，從 32 位 RX 與 RA 系列 MCU，到支持 4K 超高清顯示的 64 位 RZ 系列產(chǎn)品均有涉及。其中，基于 RTOS 的 RZ/A 系列 MPU 本身具備快速啟動優(yōu)勢，而此次推出的新款 RZ/A3M，憑借內(nèi)置大容量存儲器的設(shè)計，在保持與 MCU 同等易用性的基礎(chǔ)上，進一步實現(xiàn)了高性能 HMI 功能的交付，為中高端 HMI 應(yīng)用場景提供優(yōu)質(zhì)選擇。